AI芯片是芯片产业和人工智能产业整合的关键。回顾芯片的发展历程,伴随着人工智能的进步,之前的传统芯片,如CPU、GPU在执行AI算法时,不仅速度慢,而且性能低。但AI芯片却不同,其性能有很大飞跃,执行AI算法又快又节能。
科技先行的时代下,谁能掌握最尖端的芯片技术,便掌握了高端制造和信息社会的入场券。AI芯片对未来发展的推动性和决定性不言而喻。
于是,AI芯片开始走进大众视野。而在国内,专注于该领域的公司,数量也逐渐多了起来。但是在业界获得颇多关注的,便是一家叫“寒武纪”的公司。
联想创投合伙人曾在接受媒体采访时表示,寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片、及其基础系统软件研发的企业之一。
寒武纪成立于2016年3月,一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。
相较于其他芯片公司,平均每1-3年的迭代周期推出系列新产品的速度,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,这与其领先的核心技术、灵活的竞争策略不无关系。这种始终保持着高水平的研发效率与迭代速度,让寒武纪可以充分适应下游人工智能应用的不断升级。
寒武纪的创始人兼CEO陈天石,出自大名鼎鼎的“中科大少年班”,曾师从陈国良院士与姚新教授,2010年获得博士学位后便在中国科学院计算技术研究所从事研究工作,曾担任中科院计算所研究员及博士生导师,研究方向为计算机体系结构和计算智能。
同时,陈天石还聚集了一批能“搞事情”的人。寒武纪的核心创始团队都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验,其中不乏人工智能芯片领域的顶级大咖,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。
在产品研发历程中,寒武纪于2016年推出了1A处理器,被认为是全球第一款商用终端智能处理器;2017年,寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16,以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年,寒武纪推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品。另外,寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台。这一平台名为Cambricon NeuWare,可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品,在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈,终端和云端的生态实现互通,互相促进。
至此,寒武纪先于业界构建了云端(思元100、270)、边缘端(思元220)及终端(寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP)三位一体的智能芯片产品矩阵,客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同,减少开发成本。
寒武纪能够提供从IP到硬件加速卡,从终端到云端的AI产品,从硬件到软件的系统解决方案,如果成为和英伟达一样的系统级公司而非芯片公司,那时寒武纪一定能够“大展拳脚”。
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