12月15日，为期两天的“2020中国互连技术与产业大会”在北京西郊宾馆正式拉开帷幕。博威合金受邀出席大会，与产业链上腾讯、阿里、高通、立讯科技、英特尔、得润电子等名企，以及中科院计算所、中科院半导体所、中科院物理所、上交大、浙大等学术科院领域名家，共同研讨互连技术与产品发展趋势。
连接器作为互连技术应用的关键器件，它的材料与性能关系着互连技术的高度。在当前互连技术发展的关键时刻，针对连接器小型化、轻薄化设计需求，以及满足5G连接器“高速大电流传输”需求，相应的连接器用铜合金材料需要具备高强、高导与抗应力松弛性能。
在16日上午，博威合金技术应用专家，以“高速连接器高性能铜合金材料应用挑战”为主题，分享了博威合金高性能铜合金带材在互连技术中的创新应用。
面对互连技术中的新挑战，博威合金持续优化合金成分与生产工艺，不断提升材料在机械性能和物理性能上的表现，开发的高导电、高强度、以及兼具导电与强度的平衡态合金，被广泛应用于消费电子、新能源汽车连接器中，解决5G终端高传输、快散热、抗辐射等问题。
如boway70250，通过特殊工艺制程，改善PRESSFIT连接的插入力和拔出力，提升了接触稳定性;boway52400则采用超细晶工艺，平均晶粒度≤3μm，材料表面粗糙度值低，加速信号传输，降低传输损耗。此外，抗拉强度可达1000MPa以上，体现出了材料优异的折弯性能;boway91000的屈服强度可达950MPa以上，能够提供更稳定的正向力。面对低插损、低延时、高频率和高密度的连接器发展趋势，博威合金亦十分关注高速背板连接器用材料。
当前，世界正面临着百年未有之大变局，科技冷战对中国产业造成的压力逐步提升。如何快速提升中国产业技术水平，突破技术限制和短板，成为中国科技界和产业界的共同心声。而中国互连技术与产业大会的成功举办，为攻克互连技术难题提供了优秀的平台。
面对新形势、新要求，博威合金以“科技创新，引领未来”为使命，积极实施数字化转型，推进连接器领域高端合金材料的创新，为世界互连技术发展提供高品质材料，为推动社会科技进步开发新产品，为帮助客户成功提供专业应用解决方案，帮助全球客户持续创造价值。
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