当下,人工智能应用的广泛性趋增,同时对算力的需求增长也非常快,于是AI芯片横空出世。毋庸置疑,AI芯片是提升算力的最佳答案。但是,AI芯片的研发绝非易事。
芯片行业一直以来的高门槛,是众所周知的。一方面需要有大量的技术积累,另一方面也需要有资本助力。
4年寒武纪实现技术产业化输出
以今年登陆科创板的寒武纪为例,我们可以看到,经过4年的快速成长,寒武纪实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
以上这些都是寒武纪凭借着自身的技术实力,取得的收获。在不断输出产品和迭代的基础上,寒武纪还有着明确的云边端全面布局。目前寒武纪的3大业务分别是终端智能处理器IP、智能芯片及加速卡以及智能计算集群系统,聚焦云、边、端三大场景。据了解,在人工智能芯片设计初创企业中,寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。
今年寒武纪旗下云端人工智能处理器芯片思元270,与百度飞桨旗下高性能的轻量化推理引擎Paddle Lite正式完成兼容性适配——这也标志着寒武纪端云一体的人工智能芯片生态,与百度飞桨代表的深度学习框架生态的成功融合,从而进一步推动世界AI生态的完备及进化。
此外,目前寒武纪新一代7nm云端智能芯片思元290已回片,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU,预计2021年形成规模化收入。
生态建设上,寒武纪还一直致力于加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设、跨芯片的基础系统软件公共平台建设。并且,寒武纪首创了“AI+IDC”商业模式,开辟了智能计算集群系统这一新的产品线,以丰富自身的生态。除此之外,寒武纪还将面向重点城市数据中心、科研院所和行业客户开展智能计算集群系统示范项目。
当然,寒武纪所有战略布局的实施和成功都需要资金的支持。因此,寒武纪也坦言,“新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目将共计需要58-64亿元的资金”,这也是寒武纪选择在科创板上市的重要原因之一。
上市资本助力 寒武纪持续投入研发
寒武纪的技术积累正在点滴的凝聚着,而通过登录科创板,寒武纪日后研发投入也有了更多的助力。对于寒武纪登录科创板,曾有投资人表示:“寒武纪的上市,能够通过资本市场更便捷、更高效地融资,使寒武纪加大投入研发,进一步加强智能芯片领域的龙头地位。”
不同于“来钱快”的互联网行业,芯片公司即使投入研发,长期烧钱,做出来了产品,还需要客户的Design-in(客户送测),通过客户响应与现场支持,与客户的研发产品团队磨合好后,才有希望进入大规模出货的营收创造阶段。
前期的测试、导入周期一般在6个月-12个月,在此期间公司需要不断提供各种技术支持和产品调试服务。量产投入巨大的前提下,芯片产品要想持续下去,就必须快速产业化和规模化。产品使用量大,分摊成本就会更低,价格就会更便宜,竞争力就更强。
因此,芯片行业的另一大特点是“成本前置,收益后置”,占据市场份额之前,长期稳定的现金流和巨额的可持续的投入,都是必不可少的。这就要求从业者和投资者对于寒武纪这样的企业拥有更多的耐心,“放长线钓大鱼”。
据财报显示,寒武纪2020年上半年营收8720万元,较上年同期的9799万元下降11%。而同期寒武纪研发投入27,739.22万元,同比增长109.06%,占营业收入的比例高达318.10%。寒武纪虽然近来亏损,但正印证了芯片行业的发展特点,同时,为了持续研发,快速迭代产品,寒武纪短期内仍然需要更大的投入,这份投入,充分且必要。
回顾寒武纪的发展历程,在国内AI芯片领域,寒武纪无疑是先行者。2018年寒武纪正式发布了国内首款人工智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,达到世界先进水平。同时,寒武纪凭借领先的核心技术和灵活的竞争策略每年都会推出和迭代新产品,始终保持着高水平的研发效率与迭代速度。
如今,寒武纪成为了科创板AI芯片第一股,这对于寒武纪来说,又将是一个新的起点,一个新的先发优势。
有很多券商看好寒武纪,国信证券认为,寒武纪是引领“芯二代”的先锋。AI芯片的市场规模将由2019年的110亿美元增长到2025年的726亿美元。寒武纪的算法处于国际先进水平,凭借先发优势和国内市场规模优势,有望在AI芯片领域闯出一番天地。
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