若说起芯片行业最普遍的特点，大家首先浮现在脑海中的可能就是技术雄厚，其实，还有值得容易忽略的一点，那就是成本前置、收益后置。英伟达的创始人兼CEO黄仁勋就曾说过：“其成本之高，难以想象。”
必须在研发方面保持稳定投入，只有付出更多，才有可能将成本转化为技术和产品。当然这个转化还需要通过人才来保证。概括来说，持续的研发投入再加上高精尖的人才，才能保证高新科技公司的发展壮大。
以今年登陆科创板的寒武纪为例，其财报数据表明，2020年上半年，寒武纪研发投入为27739.22万元，同比增长109.06%，占营业收入的比例为318.10%，对比上年度末增加182.69个百分点。再纵向回顾以往，作为一家科创属性明显的硬科技公司，寒武纪在研发上的投入可谓不遗余力。2017~2020年上半年，寒武纪研发投入占营业收入的比例分别为380.73%、205.18%、122.32%和318.10%。
再看人才和团队方面，寒武纪的核心研发人员中，有不少人拥有高学历或毕业于科研院所，在680名研发人员中，硕士及以上的人员占比超过60%。此外，骨干团队中的多名成员均有着多年的半导体行业从业经验。这种学术与产业融合的配置，可以让团队更好的发挥出1+1>2的优势，特别是在产品输出上。
同时，上市对于人才的吸纳还是很有影响力的。上市对于一家公司来说，可以很好的建立起股权激励通道，进而吸引更多优秀的顶尖人才加盟，有利于夯实技术壁垒，进而巩固公司的科技实力。相信寒武纪的上市可以保证人才方面的延续，会起到很好的积极作用。
基于以上，寒武纪拥有着寒武纪远远领先于行业发展速度。成立四年来，已先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
除了在产品更新速度和技术迭代研发能力上拥有一定优势，在设计能力和工艺上，寒武纪也不容小觑。
在寒武纪的招股说明书公布之时，有媒体称寒武纪思元290可以被称为彩蛋。因为思元290不仅使用台积电(TSMC)7nm制程工艺，采用HBM2内存，其封装尺寸达也到了60mm×60mm。在业内，能够达成此种设计工艺、且可生产成品的公司，是十分少见的。
在财报中，寒武纪称，这款面向人工智能训练市场的思元290芯片已处于内部测试阶段，该芯片“采用公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务”。财报中还表示，寒武纪将在充分和完备的测试后将思元290芯片投入商用。
由此可见，寒武纪正在稳步推进研发和产品的输出，高额投入是基础，技术实力是保障，故而确保产品的市场竞争力。
目前，寒武纪已经实现了终端、云端、边缘端一体的产品线覆盖，同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，实现其“云边端一体、端云融合”的发展战略。
这种战略背后，一方面是因为终端、云端、边缘端都有着较为广阔的市场成长空间，另一方面有助于寒武纪构建多元化的收入结构，从而降低大客户依赖和流失所带来的风险。就今年上半年来说，2019年11月刚刚推出的边缘端产品思元220在2020年上半年得以规模化应用，营收实现0的突破，贡献了997.51万元的收入，而基础系统软件部分也完成了0到1000万的营收增长。这是一种很好的信号，寒武纪正在从前期布局走向收获阶段。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
