纵观2020年的5G市场，联发科的天玑系列5G芯片无疑占据重要位置。天玑1000系列、天玑800系列和天玑700系列，3个系列产品完整覆盖了从高端到主流的市场区间，产品给力、终端百花齐放。北京时间11月10日晚，联发科举办了线上媒体沟通会，介绍了联发科2020年公司和各业务线发展情况，以及2021年的规划展望。在这场沟通会上，联发科官宣预告了全新6nm高端天玑5G芯片平台。
从联发科预告的这个画面上可以看到几个关键信息：6nm制程、A78架构、3.0GHz主频以及Premium的字样。这4个信息点都在证明这一个结论——这是款“高端”芯片，而不是很多人解读的“旗舰”或者“中端”。
这颗芯片采用的是6nm制程工艺和Arm Cortex-A78大核，而不是明年旗舰普遍采用的5nm和Arm X1巨核，因此判断它会较上一代天玑1000有性能提升，但并未全力向极致性能发起冲击。或许有网友评论它是一颗“拉跨”的旗舰，但联发科要做的似乎是：想为用户量庞大但一直被忽视的“普及型高端产品”提供一颗出色的5G SoC。而这其实是一次精准的市场卡位。
我们先简单粗暴的用价格来划分手机区间，4000元以上是公认的顶级旗舰手机，2500-4000元也就是3000元上下的是高端，1000-2500元左右是中端定位，1000元以下是主流入门。
在3000元左右的高端手机市场中，SoC似乎是经常被忽略的存在。旗舰和中端手机都有着明确定位的处理器可选，例如大家期盼的骁龙875，作为顶级性能的象征，它几乎已成为明年所有旗舰手机的标配处理器，中端的代表则是天玑800系列和骁龙7系。相比之下，高端梯队的手机处在一个较为尴尬“不上不下”的境遇中，要么用着上一代贬值的旗舰处理器，要么把中端处理器强行拉高，“高价低配”指的正是这个价位手机的口碑印象。
联发科的6nm天玑新品，无疑将解决“高端”区间手机处理器的匹配问题。它并不是一颗“拉跨”的旗舰，也不是一颗“超频”的中端，而是有着明确而精准定位的“高端”5G芯片。
2020年，联发科凭借天玑系列在5G市场上风生水起，2021年，联发科似乎已经做足了更多准备。这颗6nm的天玑芯片或许将成为联发科在新一年的制胜“奇袭”。
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