压力芯片在工业、汽车、消费电子、民用航空领域有着非常广泛的应用。由于使用场景不同，压力芯片按照原理、温度、工艺等可以划分为不同类型。
比如在民用航空领域，压力芯片需要在几百度高温条件下工作，因此只有中高温芯片能够满足行业应用的需求。
压力芯片按照温度划分，可以分为应用于125℃以下的常温芯片、应用于125℃~260℃的中温芯片和应用于260℃~500℃之间的高温芯片。
中高温芯片一直是压力芯片中难度较大的一个领域，迫于技术压力，国内很少有企业成功研发并生产出中高温压力芯片，民用航空领域一直使用国外进口产品，价格较为昂贵。
西人马是一家传感芯片的IDM公司，从材料、芯片设计、制造、封装、测试全部实现一体化的产品与服务。在看到国内中高温压力芯片的空白之后，西人马决心用自主创新技术攻克行业难题，给民用航空领域的客户更多选择性。因此，西人马在很早便开始搭建中温压力芯片的研发团队，团队成员大多来自世界五百强公司，掌握了行业先进技术，同时拥有国际化视野和敢于创新的精神。
西人马一直非常注重创新，作为一家芯片的IDM公司，创新是企业的核心能力，在过往的产品中，西人马团队在设计、工艺、应用等方面充分发挥了团队的创新性，成功研发出了多款技术领先的行业产品，而且在应用端给予客户更多创新应用选择。
在中温压力芯片的研发生产过程中，整个项目团队发挥了积极创新、勇于突破的精神，在世界先进厂商实现技术垄断的前提下，西人马应用了许多世界领先技术，并且取得了众多创新成果，最终用自主技术完成了整个产品的研发和生产。
▲西人马压力芯片
首先，在设计环节，研发团队应用了目前行业最前沿的技术，现有技术无法解决的，就想办法用新材料、新技术、新思路来解决。例如，在特制的SOI晶圆上采用我们独有的阻条及金属焊盘设计技术，制备出能承受高温、电连接可靠且温飘性能优良的桥臂电阻和金属焊盘。
其次，在工艺环节，西人马作为一家芯片IDM公司，有MEMS高端传感器和芯片制造基地，拥有先进的仪器设备，能够进行深硅刻蚀、键合、溅射、光刻、PECVD、LPCVD、清洗、CMP等芯片的生产、封装及测试。中温芯片对工艺的要求非常严格，西人马一方面依赖自身强大的工艺生产能力，一方面积极创新，在工艺上保证中温芯片的高性能。例如，自主开发了多层SOI晶圆制备工艺，基于此工艺的中温压力芯片具有更小的尺寸，并且能保证芯片性能具有更好的一致性，这将大幅降低芯片成本，提高产品竞争力。
最后，在应用场景上，西人马团队根据产品特性，为客户延伸出更多使用场景，除了民用航空，西人马中温压力芯片还可以应用在石油石化、测试测量等领域。
目前，西人马已经研发出2款中温压力芯片，能够在-40℃~260℃的环境中使用，分别适用于15psi量程的绝压测量和50psi量程的绝压测量，综合精度-0.5% FSO ~ +0.5% FSO，能够应用于无腐蚀性、非离子的工作流体，如清洁干燥的空气、干燥的气体等。
▲西人马CD03-04-DZ中温15psi压力芯片技术参数
▲西人马CD03-05-DZ中温50psi压力芯片技术参数
目前，西人马正在加紧研发高温压力芯片，力争在国内做到领先、并跻身于世界前列。
除了布局中高温压力芯片以外，西人马还推出了十多款常温压力芯片，涉及电容式和压阻式。在研发之初，西人马团队就针对行业应用场景进行了深度挖掘及效率提升。致力于为客户提供优质的服务与一体化解决方案。目前西人马压力芯片的国内行业客户群体中，主要以民用航空、轨道交通、船舶、科研计量、精密加工为主，占比近70-80%。随着公司不断进行产品线经纬度的延展，西人马压力系列产品在新行业的应用场景也会越来越多。
西人马作为一家传感芯片的IDM公司，一直将芯片业务放在公司的核心地位，不断开发新产品，并持续打磨，精进产品性能，拓展新应用场景，赋能传统行业，为其带来更加先进、更加智能的未来感体验。
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