大多数高科技产业都离不开芯片。芯片产业已经逐渐成为了高科技产业的核心元素之一，同时亦是最基础的支柱产业之一。特别是高端芯片，例如与人工智能高度融合的AI芯片。
当下，科技先行的时代下，谁能掌握最尖端的芯片技术，便掌握了高端制造和信息社会的入场券。AI芯片对未来发展的推动性和决定性不言而喻。
但是，芯片行业历来都是一个资本密集型的行业，门槛极高，研发支出就是入场券。只有足够多的资金，才能确保研发上的投入，确保在更新速度极快的产业中，开发出最高端的产品占领市场。
回顾此前，自2016年成立以来，寒武纪每年研发费用占营收的百分比，都超过了100%。作为一家创新型企业，寒武纪的研发投入与营收占比明显高于科创板大部分企业。
相比之下，在100家已披露的科创板挂牌企业中，2019年研发费用/总营收比例在40%以下的，有99家企业。
而根据此前披露的信息，寒武纪IPO发行拟募集资金28亿元，其中，19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目，9亿元用于补充流动资金。未来三年，寒武纪拟投入超过人民币30亿元的资金，用于研发芯片产品。
但高投入，却不是即刻就有高产出。中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南曾表示：“关键核心技术的发展，往往是从无到有、从小到大的过程，要有‘板凳要坐十年冷’的思想准备。”
芯片的商业化可以被看作一个“成本前置，收益后置”的过程，早期研发费用十分可观，却几乎没有收入，需要企业长时间的坚持和探索，商业化道路漫长。
只有持续的技术投资和技术积累，才能造就领先的芯片企业。对于高科技行业而言，没有任何投机可言，就是扎扎实实的拼硬功夫，拼持续研发。
反观十年前，芯片初创公司几乎不可能在中国获得风险投资，而今天，包括寒武纪在内的数十家“挑战者”借助资本的力量进入芯片产业，甚至试图与英特尔、英伟达等老牌半导体巨头展开正面交锋。同时，也证明了芯片是一条有“钱途”的赛道。
三星宁可长期亏损，持续投入研发，也要杀入芯片代工市场。因为技术和资金建立的巨大壁垒就是竞争力。
一旦企业走到大批量出货的环节，其超高的毛利率，不高的后续研发投入，会使得产品成为一段时间内的“现金创造机器”。
相较于其他芯片公司，平均每1-3年的迭代周期推出系列新产品的速度。寒武纪每年都会推出和迭代新产品，这与其领先的核心技术、灵活的竞争策略不无关系。这种始终保持着高水平的研发效率与迭代速度，让寒武纪可以充分适应下游人工智能应用的不断升级。
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