一直以来，中国都在努力寻找一条摆脱半导体依赖进口的道路。另一方面，国内的芯片初创企业正在迅速发展，努力追赶。特别是迎来5G的风口，人工智能也在不断进步的情况下，AI芯片是重要的机会窗口。
据IDC数据显示，到2022年，整体AI芯片市场规模将达到352亿美元。
近日，有“科创板AI芯片第一股”之称的寒武纪顺利过会，IPO拟融资金额为28.01亿元。
寒武纪的创始人兼CEO陈天石，出自大名鼎鼎的“中科大少年班”，曾师从陈国良院士与姚新教授，2010年获得博士学位后便在中国科学院计算技术研究所从事研究工作，曾担任中科院计算所研究员及博士生导师，研究方向为计算机体系结构和计算智能。
除了陈天石，寒武纪的核心创始团队都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验，其中不乏人工智能芯片领域的顶级大咖。根据招股说明书资料，2019年末，公司研发人员占比近80%。
一个行业的基本共识是，芯片需要不断地投入高昂的研发成本，想在短时间内盈利很难。这是尖端和硬核的赛道，与不断追逐风口，一个概念就能换来大笔投资的投机创业截然不同。在前期盈利艰难的前提下，沉得下心、耐得住寂寞、苦修内功，这是国内芯片企业的必修课。
研发投入方面，据招股书，2017年、2018年和2019年，寒武纪研发费用分别为2986.19万元、2.4亿元和5.4亿元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。
据公开数据显示，目前科创板已上市且已实现规模化营收并明确披露研发支出的56家企业，研发支出占营业收入比例均值仅为13.31%，由此可见，寒武纪对研发的投入在科创板名列前茅。
正因如此，在产品迭代方面，据媒体报道，成立四年，寒武纪每年都会推出和迭代新产品，相较于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司以平均约每1-3年的迭代周期推出系列新产品，寒武纪的研发能力表现较为突出。
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