近两年间,新基建一跃成为新风口。新基建不仅成为了中国经济的强心剂,更为众多产业提供了弯道超车的绝佳机遇。
当下,正是新基建加速落地时期,而芯片是实现人工智能技术创新的重要载体,因此新基建为人工智能芯片带来了新机遇,提供了广阔市场需求。
身处如此的时代浪潮,寒武纪虽为初创公司,但也在想办法乘风破浪。
近日,科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告,寒武纪首发上市获得通过。此次寒武纪IPO拟融资金额为28.01亿元。主要用于4个方面,分别包括:新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目,及补充流动资金。
登录科创板,对于寒武纪来说,其拥有了借助资本实现自身成长加速的基础。而科创板作为中国资本市场改革、注册制先行的试验田,自2019年7月22日开市以来,便吸引了大批高科技创新企业,扩大了对资本市场实体经济的包容性。
研发投入是企业取得科技成果和核心竞争力的重要推动力。而衡量上市企业科创“成色”的一个重要指标,是研发费用率情况。据公开数据显示,目前科创板已上市且已实现规模化营收并明确披露研发支出的56家企业,研发支出占营业收入比例均值仅为13.31%。
根据招股书,2017年、2018年和2019年,寒武纪研发费用分别为2986.19万元、2.4亿元和5.4亿元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。由此可见,寒武纪对研发的投入在科创板名列前茅。
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