据海关总署统计,2019年中国集成电路进口总额为3055.5亿美元,而出口总额为1015.8亿美元,进出口比例为3:1。而人工智能的兴起,为改写中国集成电路局面提供了绝佳机遇。当AI和集成电路的组合,AI芯片变得备受瞩目。
寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时也曾表示:“智能芯片是新兴方向,要构建生态,首先要有过硬的技术和产品,让更多客户用你的芯片,然后结合基础系统软件来稳固和推广生态。新芯片生态的形成不是一天两天的活。目前我们的“云边端一体”生态布局也只是迈出了第一步。”
大多数高科技产业都离不开芯片,特别是高端芯片。科技时代,谁能掌握芯片,谁就掌握了高端制造和信息社会的入场券。
而寒武纪选择的“通用型智能芯片”,则是一条最艰辛但走通了以后最宽广的路径。
国内的芯片设计公司能力普遍集中于专门领域的芯片,其应用场景相对垂直。寒武纪则更重视芯片产品要重视系列化、体系化,给用户提供的不仅仅是单一场景的一颗芯片,而是尽可能搞出多种芯片去覆盖人工智能整个业务线。
仅仅成立4年,寒武纪已经开始冲击科创板。根据披露的信息显示,寒武纪IPO发行拟募集资金28亿元,其中,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。未来三年,寒武纪拟投入超过人民币30亿元的资金,用于研发芯片产品。
事实上,从2016年成立以来,寒武纪每年研发费用占营收的百分比,都超过了100%。相比之下,在100家已披露的科创板挂牌企业中,2019年研发费用/总营收比例在40%以下的,有99家企业。
作为一家创新型企业,寒武纪的研发投入与营收占比明显高于科创板大部分企业。
在不断持续的研发投入下,自2016年3月成立以来,寒武纪已先后推出了用于终端场景的1A、1H、1M系列芯片;基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品;以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
其中,思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。思元270芯片还获得了第六届世界互联网大会领先科技成果奖。
在人工智能芯片设计初创企业中,寒武纪已是少数实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。
6月2日,科创板上市委发布2020年第33次审议会议结果公告,寒武纪首发上市获得通过。其保荐券商为中信证券,此次IPO拟融资金额为28.01亿元。这也释放了一个相当好的市场信号。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
