与传统的终端芯片相比,云端智能芯片规模更大,结构更复杂,运算能力更强。云端智能芯片的问世,也将为大数据量、多任务、高通量等复杂的云端智能处理需求提供新的技术支撑。
国内首款云端工智能芯片——寒武纪MLU100于2018年推出。这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片,可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。
而推出这款芯片的寒武纪,也开始进入业内人士的视野。寒武纪成立于2016年。今年3月,寒武纪在科创板上市的申请被上交所正式受理,目前正处于IPO阶段。
据悉,目前寒武纪的云端智能芯片及加速卡,已与多个客户的产品进行适配落地,并在互联网、通信等多个行业逐步实现落地应用。
同时,围绕终端、云端、边缘端三大场景,寒武纪还推出了三个系列的智能芯片与处理器产品,再通过共用相同的基础系统软件平台,以及共用相同的自研指令集与处理器架构,实现了三端的全面覆盖,形成了从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线矩阵。
近日,寒武纪披露了IPO第二轮审核问询函,针对第一季度营收、市场估值、知识产权授权业务和智能计算集群系统等七大关键问题向上交所作出回应和补充说明。
自今年1月新型冠状病毒肺炎疫情爆发以来,我国各类终端市场消费需求明显下滑,从而对上游产业链营收造成不同程度的负面影响。尽管如此,寒武纪云端智能芯片及加速卡的营收却有661.97万元,同比增长775.51%,营收占比进一步扩大。
整体来看,寒武纪2020年第一季度营收,也在整体行业下滑的势态仍表现良好,预计今年主营业务将营收6至9亿人民币。同时,基于全年营收预测,寒武纪的市场估值达到192亿元-342亿元。
此外,公开数据显示,截至2020年2月29日,公司已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项),PCT专利申请120项。此外,正在申请中的境内外专利共有1474项。
而寒武纪的核心团队中,也不乏拥有多年人工智能芯片领域研发和设计经验的人物。整体研发团队占员工总数的79.25%,同时达到硕士及以上学位的研发人员占70%以上。可见,寒武纪在研发上较有侧重,也具备一定的潜力。
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