从2010年到2019年,芯片设计企业数量从582家增加到1780家,数量增长近3倍。但是据中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏教授介绍,2019年国内芯片设计全行业销售额大约为3084.9亿元,约为440.7亿美元,在全球芯片产品销售收入中的占比接近10%。国内芯片销售市场份额在全球占比中仍然很低。
这两年芯片行业形势一片大好,特别是新基建正与多个产业相互融合。作为关键性的核心技术,新基建将给半导体产业带来大量新增需求。
在这个机遇的窗口期,各家企业都在纷纷布局。其中,正在“抢跑”科创板的寒武纪,近日引发了众多媒体、投资人的关注。
根据申报材料,寒武纪本次发行拟募集资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。
寒武纪已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。主要包括:云端智能芯片及加速卡(思元100、思元270、思元290(在研中)三款芯片及云端智能加速卡)、边缘智能芯片及加速卡(思元220芯片及边缘端智能加速卡)、终端智能处理器IP(寒武纪处理器1A、1H、1M)、以及智能计算集群系统。
预计未来3年内,寒武纪仍有其他5-6款芯片产品需进行研发投入。
与业内也可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的华为海思相比,寒武纪的优势主要体现在:
(1)进入人工智能芯片领域早,有先发优势,积累一批核心技术及专利,技术创新能力得到业界认可;
(2)定位于独立、中立的芯片公司,不开展人工智能应用解决方案的业务,避免与自身的芯片客户发生竞争。
有竞争才能成长,要正确理解竞争,国内芯片需要通过良性的竞争,不断发展壮大。
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