伴随着人工智能的快速发展,算力的提升是十分必要的,AI芯片应运而生。AI芯片既是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键环节,又是前沿科技和社会关注的热点。也可以这样理解,及时拥有领先的算法,想要落地应用,实现的途径必须通过芯片来完成。而云端的人工智能芯片则可提供更精准、更快速的大数据处理能力。
在云端智能芯片领域,不得不提到中科寒武纪。这家企业成立于2016年,而在2018年寒武纪便推出了中国首款高峰值云端智能芯片思元100。可见,其研发能力不容小觑。
近日,寒武纪IPO过程中也披露了其在云端智能芯片领域的产品成果、竞争力优劣势分析、以及公司战略。
寒武纪在云端智能芯片领域,拥有思元100及加速卡、思元270及加速卡、还有目前正在研发中的思元290及加速卡三款产品。其中思元270已经实现规模化出货,而在研的思元290思元的产品性能已达到或超过竞争对手类似产品线最新产品的性能,同时,思元290目前已经回片,内部测试进展顺利,预计2021年将形成规模化收入。
据分析,寒武纪在云端智能芯片领域的主要竞争对手为Nvidia和华为海思。
Nvidia凭借长久以来的经验积累以及产品推广已形成了较为完善的生态,寒武纪虽然在软件生态方面与Nvidia相比仍有一定差距,但寒武纪可以针对国内主要客户的生态和需求进行优化,并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务,充分发挥芯片产品的性能;此外,寒武纪的芯片架构针对人工智能算法进行了深度优化,有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比。
华为海思在多个技术领域常采用类似苹果理念的垂直整合生态策略,底层芯片和系统软件均尽可能实现自主研发,同时也可直接在自有芯片上开发软件应用产品,形成自有的软硬件整体应用解决方案。与华为海思相比,寒武纪的定位是独立、中立的芯片公司,采用的是类似安卓理念的中立生态策略,底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者,但寒武纪不开展人工智能应用解决方案的业务,避免与自身的芯片客户发生竞争,通过中立来吸引更多客户。
因此,寒武纪通过优秀的产品和差异化的市场策略,使得公司在云端智能芯片领域具有较强的市场竞争力。凭借着云端智能芯片市场的竞争优势,寒武纪也可以“以点带面”,逐步开拓市场,迎来更广阔的发展空间。
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