寒武纪IPO的披露中,相关公司新一代云端智能芯片思元290的介绍是不容忽略的。一家公司即将推出的硬核产品,从侧面上可以反映其真实的科研水平和技能能力。
根据公开资料,总体来说,寒武纪的思元290产品在设计工艺、产品整体性能上,均具备一定优势。
首先,放眼国内,目前有能力设计7nm 工艺芯片的公司屈指可数,而在60mm×60mm这么大面积上的7nm芯片,有设计能力且有成品的公司更是凤毛麟角。
而思元290便是使用台积电(TSMC)7nm制程工艺,采用了HBM2内存,封装尺寸达到了60mm×60mm。
其次,根据寒武纪5月7日晚间披露的答复上交所首轮审核问询中,寒武纪称:目前市场上存在与思元290功能类似的产品主要包括华为海思Ascend910芯片以及英伟达V100芯片。Ascend910半精度(FP16)运算能力为256TFLOPS,整数精度运算能力达到(INT8)512TOPS,最大功耗 、310W。英伟达V100芯片张量运算能力达到125TFLOPS。思元290的理论峰值性则与Ascend910相当,超过英伟达V100。
由此可见,思元290整体性能处于业界领先水平,短期内不存在产品迭代的相关风险。
据披露,思元290目前已经回片,内部测试进展顺利,预计2021年将形成规模化收入。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
