智能芯片IPO 资本助力寒武纪“云边端一体”生态布局

科技创新铸就产业核心竞争力。作为一项新兴技术,人工智能在经历了沉淀积累后,逐渐发酵升级,以AI芯片为载体而不断崛起。伴随着新兴技术而来的,则是在技术更新和技术创新的动力之源下,AI芯片将影响和颠覆众多生活领域。

专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新的企业,成为了资本聚焦的重点之一。人工智能芯片独角兽寒武纪近日冲击科创板上市的消息,便引发了不少关注。

最新披露的招股书显示,寒武纪计划募集资金约28亿元,拟发行不超过4010万股股份。值得注意的是,寒武纪收入规模近三年来迅速扩大50多倍。

目前,寒武纪已推出了覆盖端、云、边三大场景的三种类型的芯片产品,并且形成了以云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统为主,终端智能处理器IP为辅的业务矩阵。其智能芯片和处理器产品已经成功为智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”行业提供支撑。

此前寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时曾表示:智能芯片是新兴方向,要构建生态,首先要有过硬的技术和产品,让更多客户用你的芯片,然后结合基础系统软件来稳固和推广生态。新芯片生态的形成不是一天两天的活。目前我们的“云边端一体”生态布局也只是迈出了第一步。

众所周知,高端芯片的研发周期长、需要人力、财力持续投入,从而保障公司产品的竞争力,这恐怕也是寒武纪希望登陆科创板的重要原因。陈天石还坦言:“一个不稳健的公司是做不了芯片的。”因此,“沿大路而行,不抄小道,不搞奇袭”的寒武纪,选择了稳妥的方式,一方面拥抱资本助力,另一方面享受科创板不需要为提升短期盈利而去压制研发的优势。

(免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。 )