8月27日消息,英特尔陷入了一场烧钱大战,开始渐渐力不从心。该公司已投入了上百亿美元,试图在生产尖端芯片的技术上赶超台积电(TSMC)。然而,随着业务增长放缓,公司首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)手中的资金明显不足,英特尔无法跟上对手的步伐。
作为半导体行业曾经无可争议的领导者,英特尔在芯片密度、成本和能效方面现已落后于台积电。随着竞争对手放弃设计与制造垂直整合模式,并从台积电的技术进步中受益,英特尔的市场份额遭到了侵蚀。结果是,英特尔不断烧钱,其股价在过去五年内下跌了一半。
近40年前,英特尔推出具有里程碑意义的80486芯片,格尔辛格是首席架构师。他于2021年重返公司,致力于帮助英特尔摆脱技术停滞。他现在表示,这项使命接近完成,承诺明年推出的芯片将在关键指标上与台积电的芯片不相上下。这或许可行,但这只是挑战的一部分。英特尔还需要证明它能够大规模、高效地生产尖端芯片,并且能吸引外部客户使用其制造服务。
这样扩大生产规模并持续升级,成本极其高昂。台积电计划在2024年投资300亿美元,其中大约80%将用于最先进的半导体制造。据英特尔估算,这大约足以建造一座耗资250亿美元的新工厂。
英特尔不需要投入那么多资金。公司高管表示,公共补贴和布鲁克菲尔德(Brookfield)等共同投资者可以提供所需资金的四分之一。如果这是真的,英特尔每年需要大约190亿美元,以保持每年建造一座新工厂的速度。
目前,英特尔计划明年的开支大致也是这个数额。但问题在于,格尔辛格还承诺,长期来看,资本支出将占到营收的四分之一。如果营收能达到大约750亿美元,那么这将有足够的余地。但这比分析师预计英特尔明年的营收高出约三分之一。
同时,建造新工厂的成本只会增加。台积电的运营利润率比英特尔高,过去十年其资本支出平均占营收的40%。换言之,两家公司的发展方向正相反。英特尔的复兴战略依托于两大支柱:一是芯片设计的革新,二是重夺制造领域的霸主地位。如果其当前的计划能够实现,那么英特尔在芯片设计方面的实力将得到充分证明。然而,财务差距不断扩大,除非能实现非凡的转变,格尔辛格可能将不得不重新考虑其在制造方面的策略。(辰辰)
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