极客网·芯片7月1日 随着半导体行业技术的不断进步，ASML公司即将在2030年推出Hyper-NA EUV设备，这一设备将能够支持1纳米以下的先进工艺技术。这一消息由韩国媒体Chosun Biz报道，标志着ASML在EUV光刻技术领域的又一次重大突破。
EUV光刻技术以其高分辨率和生产效率而闻名，它不仅能够制造出更复杂的电路图案，还能简化制造流程，提升芯片性能。然而，这种技术的高昂成本一直是行业的主要顾虑。目前，一台EUV设备的价格约为1.8亿美元，而新型High-NA EUV设备的价格更是高达3.6亿美元。预计Hyper-NA EUV设备的价格将超过7.2亿美元。
尽管价格昂贵，但ASML已经收到了主要行业参与者的订单。台积电的张凯文博士表示，尽管High-NA EUV的性能卓越，但其价格也相当昂贵。他建议台积电应该继续利用现有的EUV设备，以实现1.6纳米技术的发展。
行业分析师预计，台积电可能会继续其现有的EUV设备战略，专注于多重图案技术，并在评估新设备采用的规模时，谨慎行事以减轻投资负担。
与此同时，三星也在考虑High-NA设备的采用时机，可能会直接跳过High-NA EUV，转向Hyper-NA系统，尽管这存在一定的风险。
英特尔作为High-NA EUV技术的早期采用者，已经面临了财务挑战。2023年，其代工部门亏损高达70亿美元，并且这种亏损在2024年第一季度仍在继续。这在一定程度上是由于早期采用下一代EUV设备的成本负担。
ASML表示，其向英特尔供应的High-NA EUV系统能够处理从2纳米到0.7纳米的工艺。展望未来，Hyper-NA EUV技术对于实现1纳米以下工艺将变得至关重要。
随着技术的发展和成本的降低，Hyper-NA EUV设备有望成为推动半导体行业进一步发展的关键力量。尽管面临诸多挑战，但ASML的这一创新无疑将为全球芯片制造商提供新的机遇和可能性。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 中国芯闪耀太空：天基云系统随天舟八号货运飞船成功发射
- 高通新战略押注物联网和汽车业务，目标到2029财年收入220亿美元
- 2025年台积电将新建10座工厂 应对AI半导体需求
- AI发展助力打破半导体市场记录 2025年市场规模将达8500亿美元
- 中国工程院院士倪光南：推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链
- 当CPU和GPU遇上QPU：IBM披露最新量子计算实践
- 台积电获美国66亿美元直接补贴
- 台积电2025年全球建厂计划曝光：将建十座新厂，资本支出可达2700亿元
- 面向6G！英伟达CEO黄仁勋：我们有能力同时做“两件事”
- 瑞萨电子闪耀第七届进博会：以科技之光引领智能未来
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
