极客网·芯片4月16日 美国商务部日前宣布,将向三星提供64亿美元的资助,用于在德克萨斯州建设芯片工厂。
这是美国政府为增加国内芯片产能的最新努力,而三星也成为最新一家根据美国《芯片与科学法案》获得融资的科技巨头。
据悉,这笔资金将用于三星在德克萨斯州泰勒新建4座芯片工厂,并扩大该公司在奥斯汀的现有芯片工厂的生产规模。
极客网了解到,三星新建的四座工厂包括两座逻辑晶圆生产工厂,一座晶圆研发设施以及一个先进的封装工厂。
美国商务部表示,除了政府补贴的资金外,三星未来几年将在德克萨斯州现有工厂投资400多亿美元,为美国创造20000多个工作岗位。
美国商务部长Gina Raimondo表示,“这项融资计划旨在促进私营部门持续投资,以帮助长期稳定地供应芯片,确保芯片供应链始于美国,并保护国内强大的弹性生态系统。三星在德克萨斯州生产的芯片是我们最先进技术的重要组成部分,这些技术涵盖人工智能、高性能计算和5G通信。”
三星的投资是美国政府根据《芯片与科学法案》宣布的一系列融资计划的一部分。该法案于2022年通过,旨在促进投资,支持美国芯片生产,减少对亚洲厂商制造芯片的依赖。
就在上个月,美国政府宣布将向英特尔提供近200亿美元的资助,并向台积电(TSMC)提供约66亿美元的资助。
Raimondo说:“有美国政府的支持和三星的承诺,这笔拟议提供的资金将会加强美国在全球芯片制造业的领导地位。”
三星现有的芯片工厂项目最初是在2021年宣布建设的,当时该公司承诺在德克萨斯州泰勒建立一家芯片制造厂。然而,在2023年12月,三星宣布该工厂的建设过程将会推迟,预计在2025年之前不会大规模生产。
值得一提的是,拿到巨额补贴的三星,目前尚未确定四座芯片工厂的开通日期。
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