3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，来自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中国科学院软件研究所、中国电信研究院等全球数百家企业及机构，带来了玄铁RISC-V在电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新，基于玄铁RISC-V处理器的笔记本电脑“如意BOOK”首次亮相，达摩院当日宣布发起成立“无剑联盟”。硅谷芯片传奇Jim Keller在演讲中指出，“RISC-V的潜力是无限的。例如，未来我们会迎来前所未见的AI软件应用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。”
RISC-V是一种新兴指令集，因其开源、开放、简洁、灵活等特性，在此轮芯片产业周期中发展迅速。2019年玄铁C910处理器推出，成为全球RISC-V从IoT领域到高性能应用的起点。本届大会，达摩院宣布玄铁系列将面向低功耗、AI加速、车规及安全领域全面迭代升级。同时，玄铁C907首次实现矩阵运算（Matrix）扩展，为未来AI加速计算提供更多选择；下一代处理器C930也将于今年内推出。
玄铁RISC-V处理器的长期技术积累，正逐步结出应用成果。此次大会上，中国科学院软件研究所发布基于RISC-V的开源笔记本电脑“如意BOOK”，搭载玄铁C910处理器，在openEuler操作系统上流畅运行钉钉、Libre Office等大型办公软件，首次打通了从底层芯片到操作系统到商用软件的RISC-V全链路。中国科学院软件研究所RISC-V负责人郭松柳表示：“我们期待更多开发者基于如意BOOK进行原生RISC-V开发，共同丰富RISC-V的软件应用生态。”
5年间，玄铁RISC-V处理器发布3个系列9款产品，覆盖高性能、高能效、低功耗等不同场景，在AI、5G通信、自动驾驶、金融等领域展开广泛应用创新，出货已超40亿颗。在电力行业，国网智芯公司基于玄铁处理器研发面向工业应用的高能效、高安全、高可靠的AI芯片，可用于变电智能巡视、源网荷储协同调度等场景，全面赋能数智化电网建设；在ICT领域，中国电信研究院采用玄铁RISC-V研发云桌面、AI边缘盒子等新硬件，助力打造“端-边-云”全面应用；在机器人方向，亚博智能推动RISC-V首次进入ROS机器人领域，基于玄铁处理器的Mlik-V Meles开发板研发SLAM建图与避障导航小车；润开鸿联合达摩院在玄铁RISC-V上更好地发挥了OpenHarmony分布式技术应用优势，落地金融、交通等行业。
达摩院院长张建锋表示，“随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，推动行业上下游协同创新发展。”
本次大会上，达摩院发起成立“无剑联盟”，通过构建开放、协同、普惠的RISC-V芯片服务体系，向全行业释放基于玄铁RISC-V的生态势能，加速RISC-V产业化进程。Arteris、芯昇科技、新思科技、Imagination、中国电信研究院等头部企业及机构首批加入“无剑联盟”，成员将基于玄铁处理器紧密推进IP协同、工具链优化、操作系统适配、解决方案拓展、应用推广等工作，持续降低RISC-V开发成本，缩短RISC-V产品及应用上市时间，让终端厂商以更快的速度找到更适配的RISC-V方案，实现更深度的软硬协同全链路应用创新，探索打造RISC-V产业合作新范式。
达摩院院长张建锋
围绕玄铁处理器，一个蓬勃生长的RISC-V协同创新生态雏形已初步形成。
在硬件开发和工具链建设上，基于“无剑600”芯片设计平台，Imagination和玄铁实现了高性能异构算力架构，产出一批高性能芯片；Arteris将与玄铁合作保证Arteris Ncore和FlexNoC片上网络互联IP及SoC自动化集成技术与玄铁RISC-V系列产品的互操作性；EDA厂商基于玄铁处理器开发出RISC-V仿真、调试、验证等系列工具，大幅缩短产品验证及上市时间，显著降低风险。
在软硬适配和应用落地层面，玄铁完成与Android、Debian、 Fedora、openKylin、openEuler、OpenAnolis等主流操作系统全适配，推动Google、Red Hat对RISC-V实现主线原生支持；基于玄铁处理器，RISC-V首次跑通福昕PDF、搜狗输入法等商业应用软件。
据了解，这些IP及SoC设计、工具链及平台、操作系统及软件适配、创新解决方案等系统性技术和工程成果，都将通过“无剑联盟”与成员共享，加速RISC-V处理器在不同领域的应用创新及广泛落地。
倪光南院士已连续第二年参加玄铁RISC-V生态大会，他表示：“我们应加大开源贡献，推动开源创新，与世界协同，促进RISC-V生态繁荣，推动构建世界主流CPU领域新格局。”
倪光南院士在玄铁RISC-V生态大会发言
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 高通新战略押注物联网和汽车业务，目标到2029财年收入220亿美元
- 2025年台积电将新建10座工厂 应对AI半导体需求
- AI发展助力打破半导体市场记录 2025年市场规模将达8500亿美元
- 中国工程院院士倪光南：推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链
- 当CPU和GPU遇上QPU：IBM披露最新量子计算实践
- 台积电获美国66亿美元直接补贴
- 台积电2025年全球建厂计划曝光：将建十座新厂，资本支出可达2700亿元
- 面向6G！英伟达CEO黄仁勋：我们有能力同时做“两件事”
- 瑞萨电子闪耀第七届进博会：以科技之光引领智能未来
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
