随着日本禁止向中国出口芯片设备的禁令于7月23日正式生效，许多人都在猜测这一举措对中国芯片行业带来的影响。日本出口管制内容共包括23种芯片设备，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积、热处理、清洁和检查等。
然而，调研机构DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能被强制执行，从而影响中国的芯片制造业发展。
图/DIGITIMES Research
在光刻设备方面，荷兰ASML和日本的尼康和佳能是全球主要供应商，占光刻设备市场份额的95%以上。
在蚀刻设备方面，美国供应商Lam Research、Applied Materials和日本Tokyo Electron（TEL）是主要市场参与者，合计市场份额超过90%。
在薄膜沉积设备方面，主要包括美国供应商KLA和Applied Materials、日本供应商Hitachi、Tokyo Electron和Ulvac，以及瑞士供应商Evatec和荷兰供应商ASM。总的来说，这些公司约占全球薄膜沉积设备市场份额的80%~90%。
根据DIGITIMES Research的研究，到2022年，中国芯片设备进口的60%以上仍然来自美国、日本和荷兰，其中日本仍然是中国芯片设备的最大来源国，约占进口额的30%。
Eric Chen指出，日本近一半的出口管制与薄膜沉积加工设备有关。然而，这类设备涉及范围广泛的制造工艺。在这种情况下，出口管制将主要针对金属互连沉积设备等产品，这些设备的先进工艺主要采用钴和钌等材料，以及用于40nm以下工艺的原子层沉积(ALD)设备，还有用于多图案工艺的硬掩膜沉积设备。
图/DIGITIMES Research
在光刻设备方面，Chen认为日本DUV光刻设备的出口可能会受到影响。虽然日本不生产EUV光刻设备，但他指出，这些控制措施仍将针对EUV掩模沉积设备、与EUV工艺涂层和开发相关的设备，以及用于EUV设备的空白或预曝光掩模检测设备。
Chen指出，值得注意的是，在蚀刻设备方面，日本对硅锗(SiGe)的湿式蚀刻和干式蚀刻设备都有出口限制。相比之下，对于硅等其他材料，控制措施只涉及干式蚀刻设备。
分析人士认为，日本对硅锗(SiGe)蚀刻设备实施更严格的出口管制，主要是由于硅锗元件可以广泛使用在航空航天、军事和其他行业领域。
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