6月14日消息，AMD在当地时间14日展示了其即将推出的GPU专用的MI300X AI芯片（其称为加速器），该加速器可以加快ChatGPT和其他聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度，并可以使用高达192GB的内存，而英伟达的H100芯片只支持120GB内存，英伟达在这一新兴市场的主导地位或将受到挑战。AMD未公布其AI芯片的价格。
AMD 14日展示了用于训练大模型的 GPU Instinct MI300A，号称是全球首款针对AI和高性能计算（HPC）的加速处理器（APU）。MI300A在13个小芯片中遍布1460亿个晶体管。它采用CDNA 3 GPU架构和24个Zen 4 CPU内核，相比前代MI250，MI300的性能提高八倍，效率提高五倍。
新的Zen 4c内核比标准的Zen 4内核密度更高，比标准Zen 4的内核小35%，同时保持100%的软件兼容性。
而MI300X是针对大语言模型LLM的优化版，拥有192GB的HBM3内存、5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric带宽。AMD将1530亿个晶体管集成在共12个5纳米的小芯片中。
AMD称，MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。这意味着，AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型。
AMD还发布了AMD Instinct平台，它拥有八个MI300X，采用行业标准OCP设计，提供总计1.5TB的HBM3内存。苏姿丰称，适用于CPU和GPU的版本MI300A现在就已出样，MI300X和八个GPU的Instinct平台将在第三季度出样，第四季度正式推出。
AMD CEO苏姿丰表示，数据中心人工智能加速器的潜在市场总额将从2022年的300亿美元增长到2027年的1500亿美元以上。但市场对此消息反应不佳。AMD股价在活动过程中显著走低，收跌3.61%，而同行英伟达则收涨3.90%，市值首次收于1万亿美元关口上方。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 高通新战略押注物联网和汽车业务，目标到2029财年收入220亿美元
- 2025年台积电将新建10座工厂 应对AI半导体需求
- AI发展助力打破半导体市场记录 2025年市场规模将达8500亿美元
- 中国工程院院士倪光南：推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链
- 当CPU和GPU遇上QPU：IBM披露最新量子计算实践
- 台积电获美国66亿美元直接补贴
- 台积电2025年全球建厂计划曝光：将建十座新厂，资本支出可达2700亿元
- 面向6G！英伟达CEO黄仁勋：我们有能力同时做“两件事”
- 瑞萨电子闪耀第七届进博会：以科技之光引领智能未来
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
