谋求弯道超车：日本科技巨头纷纷发力2nm芯片工艺

极客网-芯片（5月24日）最新消息，日本近日在芯片领域动作不断。据极客网了解，日本正在谋求通过2nm工艺实现弯道超车。

2021年底，三菱电机和东芝公司联合投资了一家名为“赛科日本”的半导体制造公司。这家公司计划在未来几年内开发出2nm的芯片工艺，并开始生产。

据报道，该公司将采用一种称为“门极晶体管”（Gate-All-Around Transistor）的新型晶体管结构来实现2纳米级别的制程技术。

此外，日本的其他半导体制造商如富士通、索尼和NEC等公司也正在进行2nm芯片制程的研发工作。

2022年底日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，日本官方给予巨额补贴，希望打造先进的半导体生产线，从当前的45nm工艺弯道超车到2nm工艺。

然而，目前还没有官方消息表明他们已经取得了显着的进展。

最新消息是，Rapidus公司正式公布了未来的建设规划，将在日本北海道地区建立晶圆厂，2023年9月份开工，2024年6月份完成厂房基础设施，并开始洁净室建设。

2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。

值得一提的是，Rapidus公司不仅要量产2nm工艺，还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收，约合人民币510亿或者72亿美元。

上世纪80年代，日本半导体一度成为世界第一，并且给美国厂商极大的压力，但在遭受美国打压之后丧失了领先优势，发力2nm是其寄望重回巅峰的最新尝试。

不过，截止到2023年5月，日本2nm计划尚无实质性进展，都是对未来的展望。（完）

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