“吃了我的吐出来” 美政府要求芯片公司分享超额利润

北京时间3月1日消息，美国拜登政府周二表示，将要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。

美国商务部周二公布了针对其中390亿美元制造业补贴项目的申请计划，将于6月底开始接受申请。该计划还为芯片工厂建设提供25%的投资税收抵免，预计价值240亿美元。《芯片法案》在拜登政府将半导体制造业带回美国的努力中发挥着核心作用。

美国商务部称，获得逾1.5亿美元直接资助的芯片公司，“将被要求与美国政府分享任何超出申请人预期商定门槛的现金流或回报的一部分”。商务部预计，“只有在项目大大超过其预计现金流或回报的情况下，向上分享才会是实质性的，并且不会超过接受者直接资助奖励的75%”。

同时，获得补贴的芯片公司禁止将所获资金用于分红或股票回购，公司必须提供未来五年回购自主股票的任何计划细节。美国商务部将把“申请人不回购股票的承诺”考虑在内。(作者/箫雨)

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。