SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%，达到 990 亿美元的历史新高。此外 SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“在 2022 年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。
（来自：SEMI.org）
SEMI 预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至 300 亿美元。同时中国大陆地区只有 220 亿美元，较去年峰值下滑 11.7% 。
其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元，但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区，但同比增长却高至 141% 。
SEMI 支出，对高性能计算（HPC）等先进技术的强劲需求，正在大力推动欧洲 / 中东地区的支出激增，此外预计美洲和东南亚也将在 2023 年获得创纪录的高投资。
SEMI 预计 2023 晶圆产能将继续增长 5.3%（图自：SEMI Fab Forcast）
SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2021 年增长 7.4% 之后，2022 年全球产能增长还将努力向 8% 迈进（达到 7.7%）。
上一次出现这样的同比增长率，还可追溯到 2010 年 —— 当时 200mm 晶圆当量的月产能超过了 1600 万片，约为 2023 年预估 2900 万片的一半。
到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增长，将占设备支出的 84% 以上。不过随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一数字将回落至 79% 。
不出所料的是，代工行业仍占 2022 / 2023 设备支出的大头（53%）、其次是存储（2022 / 2023 分别占 32% 和 33%）—— 它们也是业内产能增幅的前两名。
最后，SEMI 在 9 月更新的全球晶圆厂预测报告中，列出了 1453 处设施 / 生产线，其中包括即将于 2022 年内或不久后开始投入生产的 148 处量产设施 / 生产线。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 台积电2纳米芯片性能提升仅15%，知情人士称试产良率超过60%
- 半导体2025：影响技术革命的新兴趋势
- 这家普通人不熟悉的公司，市值如何超过万亿美元
- 增资超30亿元 华为增持旗下极目机器公司
- 传苹果将在新一代iPhone SE中采用自研5G基带芯片，速度仅为高通的一半
- 美国模拟芯片巨头亚德诺过去一年全球减员2000人，2024财年营收同比下降23%
- 移动芯片之王Arm，下一步要做AI芯片之王
- 2025年全球半导体市场规模将达6971亿美元，AI驱动增长势头强劲
- 台积电回应美出口管制新规：影响可控，2nm制程未来或转移美国
- 背靠亚马逊和三星的AI芯片创企爆红，Tenstorrent向英伟达发起“价格战”
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
