SEMI 发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约 9%，达到 990 亿美元的历史新高。此外 SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 表示：“在 2022 年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。
（来自：SEMI.org）
SEMI 预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至 300 亿美元。同时中国大陆地区只有 220 亿美元，较去年峰值下滑 11.7% 。
其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元，但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区，但同比增长却高至 141% 。
SEMI 支出，对高性能计算（HPC）等先进技术的强劲需求，正在大力推动欧洲 / 中东地区的支出激增，此外预计美洲和东南亚也将在 2023 年获得创纪录的高投资。
SEMI 预计 2023 晶圆产能将继续增长 5.3%（图自：SEMI Fab Forcast）
SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2021 年增长 7.4% 之后，2022 年全球产能增长还将努力向 8% 迈进（达到 7.7%）。
上一次出现这样的同比增长率，还可追溯到 2010 年 —— 当时 200mm 晶圆当量的月产能超过了 1600 万片，约为 2023 年预估 2900 万片的一半。
到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增长，将占设备支出的 84% 以上。不过随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一数字将回落至 79% 。
不出所料的是，代工行业仍占 2022 / 2023 设备支出的大头（53%）、其次是存储（2022 / 2023 分别占 32% 和 33%）—— 它们也是业内产能增幅的前两名。
最后，SEMI 在 9 月更新的全球晶圆厂预测报告中，列出了 1453 处设施 / 生产线，其中包括即将于 2022 年内或不久后开始投入生产的 148 处量产设施 / 生产线。
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