英飞凌业绩超预期、安森美不再“接单” 车规级IGBT缺口达50% 紧缺恐影响非短料出货

财联社5月13日讯（记者王碧微）近日，有市场消息称，芯片巨头安森美车用IGBT订单已满，暂时不再接单；另一芯片龙头英飞凌亦在近期公布第二财季业绩，较“爆棚”的上一年再增22%。

物料短缺尚未解决，新能源车、充电桩等行业仍在加速爆发，车用IGBT的紧缺愈演愈烈。受访的多位分析人士均告诉财联社记者，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。与此同时，国产IGBT厂商的进阶之路亦值得关注。

订单排满 车用IGBT供需缺口达50%

“目前IGBT交货周期在50周左右甚至以上，订单与交货能力比最大可达2：1，考虑到在缺货的情况下，客户会在真实需求订单的基础上叠加订单，所以供需缺口大约在40%-50%左右。” 头豹研究院分析师王品臻告诉财联社记者。

在IGBT产品中，车用IGBT的缺口则更大。CINNO Research半导体事业部总经理Elvis称，车规级IGBT更下探至0.5，即供需缺口在50%以上。

IGBT是重要的功率半导体器件，属于电力电子技术第三次革命最具代表性的 产品。广泛应用于汽车、工业、风力发电、电机节能、家用电器、军工航天等领域。

近期头部大厂传来的消息亦印证了IGBT的紧俏。根据台湾电子时报报道，安森美(Onsemi)深圳厂内部人士指出，车用IGBT订单已满且不再接单，但不排除订单中存在一定比例的超额下单。

根据另一头部功率半导体制造商英飞凌公布的第二财季财报，英飞凌第二财季的收入较去年同期的27亿欧元增长22%至33亿欧元，略超Refinitiv提供的市场预期32.1亿欧元，好于市场预期。同时，英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期，表示因公司业务持续受益于全球车用功率半导体短缺局面。

受访的多位分析人士均表示，造成这一局面的原因与新能源汽车和充电桩的大量需求、原物料短缺、半导体晶圆厂的产能满载、疫情的反复影响等多重因素叠加有关。

Elvis进一步告诉记者，即使近几年有多家企业表示扩产，但IGBT的紧缺恐至少持续至2023年。

他表示，因为车规级IGBT认证周期很长，悠关生命安全，认证项目复杂且冗长，付出成本昂贵，技术Know-How不易取得,一般快则两到三年，慢则甚至五到十年之间。因此产能的扩充在近期内无法缓解终端市场强大需求的短缺，至少在2023年上半年以前。

非短料库存高企

“在新能源车行业中，IGBT短缺影响控制器供应，生产的不完整的车只能从产线开到停车场等短料配齐，否则无法对客户进行交付。当未完整生产的车积压到一定量的时候产线只能选择停工，所以非短料也不会按原订单计划继续进货。”王品臻向财联社记者表示道。

目前，A股上市公司的Q1财报已出炉。据财联社记者观察，在诸多新能源产业链非短料供应商的业绩报告中，存货水平均迎来不同程度的上涨。

其中，整车企业方面，比亚迪(002594.SZ)存货由2021年年底的433.54亿元，增长至今年Q1的534.33亿元，增幅为23.24%；长城汽车(601633.SH)存货由2021年年底的139.66亿元，增长至今年Q1的164.36亿元，增幅为17.68%。

零部件供应商方面，新洁能(605111.SH)由2021年年底的2.4亿元，增长至今年Q1的3.2亿元，增幅为33.3%%；宁德时代(300750.SZ)存货由2021年年底的4,019,969.19万元，增长至今年Q1的6,157,827.17万元，增幅为53.18%；先导智能(300450. SZ)由2021年年底的28.74亿元，增长至今年Q1的42.48亿元，增幅为47.80%。

王品臻进一步告诉记者，有时，在非短料库存水平高，短料又暂时无法供应或者成本过高时，OEM 厂商就会将手中高价值非短料抛向市场，以此来维持现金流，且有时直接抛料获利甚至比凑料生产获利更多。

不过，即使短期影响出货，从长远来看，存货积压带来的影响并不大。Elvis告诉记者，以中长期评估，由于有高阶的第三代半导体SiC和GaN更优越的性能以及既有的MOSFET产品供应链作替代，解决方案不是问题。

值得注意的是，Elvis亦指出，在全球总体经济受到疫情、战争、通膨的不确定因素影响，导致消费者购买力下降和市场需求不振，是持续影响产业链库存水平以及世界经济增长是否成败的主要因素。

国产IGBT厂商值得关注

目前，欧美日企业占据了超过80%的IGBT市场份额。位居榜首的英飞凌在IBGT模块更是占有全球三分之一以上的市场。其次有日本富士通及三菱、德国Semikron、Vincotech等。

因此近两年，国内企业纷纷走上了IGBT进阶之旅。据财联社记者梳理发现，4家国内头部IGBT企业2021年IGBT业务体量均几乎翻倍，并有超5家企业开始进入IGBT赛道。

国内发展较快的IGBT企业首先是斯达半导(603290.SH)。2021年9月,斯达半导再公布最新扩产计划，表示将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产。预计将会达成6英寸IGBT产能30万片/年， 6英寸SiC芯片产能6万片/年。

公司亦曾表示，在当前全球功率8寸和12寸产能均处于供不应求的状态下，将进一步加强与供应链的合作，提升公司在IGBT领域的市占率。

另一国产IGBT厂商时代电气(688187.SH) 今年Q1因IGBT带来的新能源车业务收入高达人民币 1.83 亿元，同比增长306.96%

国产IGBT发展的如火如荼，国产车企亦开始与国内IGBT企业签订长期合约。据报道，去年年底，比亚迪已与士兰微(600460.SH)、斯达半导、时代电气、华润微(688396.SH)等多家内地企业签订 IGBT 供货订单。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。