丰田与电装官宣：合资的车载半导体企业明年4月成立

新京报记者获悉，由丰田和电装共同投资成立的车载半导体合资企业MIRISE对外宣布，公司将于2020年4月正式成立。

据悉，MIRISE将致力于三个技术开发领域，包括电力电子领域、传感器领域以及SoC（片上系统）。为了在市场中快速实现开发工作，MIRISE将与大学、研究机构、初创企业和半导体相关公司进行合作。

MIRISE提出了2030年的企业愿景，即实现拥有优越技术环境、兼具安全性与舒适性的出行社会，由MIRISE提供的半导体电子产品在其中起到核心支撑的作用。

此外，MIRISE还提出了2024年的中期经营方针，从整车和零部件的角度出发，将结合丰田在车辆技术方面的专业知识和电装在汽车零部件方面的专业知识，加快电动车与自动驾驶汽车的技术创新，并推动下一代车载半导体的快速发展。

(责编：肖蒙蒙)

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。