4月29日消息，据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。
对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。
在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，谷歌、Meta等科技巨头们加大了在生成式人工智能、大语言模型研发和应用领域的投入，对英伟达H100等高性能算力芯片的需求也大幅增加，亚马逊、Meta也在自研用于人工智能训练的芯片，对芯片代工的需求也随之增加。作为当前全球最大的晶圆代工商，台积电在人工智能芯片的代工方面，也有很大的发展空间。
而除了将第二座晶圆厂的制程工艺由3nm升级为2nm，台积电宣布在亚利桑那州建设的第三座晶圆厂，建成之后将采用2nm或更先进的制程工艺为客户代工晶圆。这也就意味着在两座晶圆厂投产之后，台积电的2nm制程工艺在亚利桑那州将有可观的产能。
台积电在亚利桑那州的第二座晶圆厂，是在2022年的12月6日，也就是在第一座晶圆厂宣布建设两年多之后，宣布建设的，当时他们也宣布将第一座晶圆厂的制程工艺，由最初计划的5nm升级为4nm。
按计划，台积电在亚利桑那州的第二座晶圆厂，将在2028年开始大规模量产。在一季度的财报分析师电话会议上，CEO魏哲家也提到，他们的这一座晶圆厂已经封顶，最后一跟钢梁已经吊装到位。（海蓝）
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
