2019年1月18日，在国家科学技术部、工业和信息化部和江苏省、苏州市人民政府和新一代人工智能产业技术创新战略联盟（AITISA）以及联盟理事长中国工程院院士高文的共同见证下，全球人工智能产品应用博览会“AI EXPO”新闻发布会在北京举行。新闻发布会上，云从科技、华为、科大讯飞、寒武纪等知名AI企业悉数受邀，共同为参会者献上一场“新一代人工智能”最高端、最前沿的思想盛宴。
云从科技作为新一代人工智能产业技术创新战略联盟（AITISA）理事单位，正在积极参与联盟标准制定，包括AI指令集开发接口、机器视觉特征信息编码等人工智能领域的理论和应用标准制定工作。
1月18日上午，云从科技与2019全球人工智能产品应用博览会（简称智博会）主办方完成签约，将与智博会开展深度合作，帮助智博会成为中国人工智能技术创新、产业发展和应用落地的风向标。以全球人工智能产品应用博览会为契机，展示云从科技不断完善的智能感知技术。
作为全球智博会主办城市，苏州工业园区已经聚集人工智能相关企业600余家，从业人员超过2万人。云从科技正在将苏州打造为云从的认知决策中心、AI平台中心、海外人才聚集中心。并与苏州本地的大学展开深度合作，将人工智能平台与联盟及苏州的产业资源深度对接，促进人工智能产业链繁荣发展。
在签约仪式后的闭门会上，中国工程院院士、新一代人工智能联盟理事长高文表示，希望云从科技等人工智能企业，在5月即将召开的全球人工智能产品应用博览会上，向全世界展示国家创新力量、人工智能产品应用的最新成果，促进产业、学术、资本、人才等创新要素融合发展，引领人工智能产品的应用趋势。
云从科技代表段谟轶回应称，将进一步加深和新一代人工智能产业技术创新战略联盟（AITISA）的合作关系，同时通过全球人工智能产品应用博览会提升苏州人工智能产业的品牌影响力。目前云从科技五大研发中心之一就坐落于这座人工智能之城，AI平台中心在2018年10月正式发布“人工智能基础资源公共服务平台”，大幅降低了人工智能门槛，让“AI普惠”成为现实，并在苏州形成了以人工智能为核心的AI产业链。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
